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              诚邀参加!全球硬科技开发者大会暨合肥高新区深科技论坛9月25日开幕!抓紧报名!

              发布日期:2020-09-21 16:36:03

              全球硬科技开发者大会(合肥)暨合肥高新区深科技论坛即将于9月25日开幕,本次大会由合肥高新区管委会为指导单位,《全球智能化商业》、AIBA亚太人工智能商业联盟主办,由安徽省机电行业协会、科大讯飞等协办,涂鸦智能承办,以“发现互联互通的创造力”为主题,助力高速发展的合肥新经济更进一步,与当地开发者携手构建完整AIoT生态链,进而推进AIoT商业落地和商业价值提升。

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              据悉,本次大会不少重量级企业已确认出席。合肥高投、惠而浦、科大讯飞、迪马股份、兆易创新、芜湖佳宏新材料和神码浮云等投资机构、制造业、AI、芯片企业等不同领域企业都将大会上分享AIoT行业商业、技术和生态等多维度的发展洞见。此外,合肥高新区工委委员、管委会副主任方向民和涂鸦智能创始人兼董事长陈燎罕等也将出席本次大会。


              从主办方最新消息得知,本次主题演讲将会集中在AIoT的场景应用和商业生态等实战分享。以下是大会主题环节精彩演讲主题预告。



              中国国资投资机构50强合肥高投“下注”硬科技


              合肥高投执行合伙人杨明将带来“拥抱科技创新,践行硬科技产业投资”,为开发者带来资本市场的投资动向剖析。

              世界最大大型家用电器制造商之一惠而浦深耕健康科技

              惠而浦中国国贸公司总经理席晓文将为开发者分享“健康科技,守护美好生活”,以市场和研发双重角度解读AIoT未来商业方向。


              亚太知名的智能语音和人工智能企业、中国人工智能国家队科大讯飞解构AI未来

              科大讯飞家居方案业务部总经理卢尧将在大会上发表“智享AI,智建未来”的主题演讲,为开发者介绍AI全球最新科技讯息和场景应用前景。

              中国特种车行业首家上市公司迪马股份看好智能社区大势

              迪马股份产发集团应用部副总经理于浩将进行“关于社区智能入口的一些思考”主题演讲,为开发者介绍智能社区的实战落地经验。

              2020胡润中国芯片设计10强民营企业兆易创新聚焦智慧开发平台

              兆易创新市场部负责人马晓路将发表“GD32 MCU:持续打造物联网智慧开发平台”的主题演讲,为开发者带来技术和平台协作赋能的趋势分享。

              亚洲最大的电伴热厂家之一芜湖佳宏新材料发表“温度”领域科技潜能


              芜湖佳宏新材料股份有限公司董事长徐楚楠将分享“跨界合作,创造无限商机”,为全行业带来关于“温度”的前沿技术。


              亚洲最大的电伴热厂家之一芜湖佳宏新材料发表“温度”领域科技潜能


              芜湖佳宏新材料股份有限公司董事长徐楚楠将分享“跨界合作,创造无限商机”,为全行业带来关于“温度”的前沿技术。


              全球硬科技开发者大会(合肥)暨合肥高新区深科技论坛将着眼于AIoT商业实践和场景应用,这将对开发者更具市场指导意义。已有多场成功经验的全球硬科技开发者大会更了解开发者的困境和期待,相信本次大会亦会为AIoT行业提供全新的商业、生态和技术如何发展的新思路。

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